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实验室气路工程

西藏实验室气体管道包工包料

西藏实验室气体管道包工包料

  • 类别:实验室气路工程
  • 价格:50.00
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西藏实验室气体管道包工包料
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CAN总线的特点具有实时性强、传输距离较远、抗电磁干扰能力强、成本低等优点;采用双线串行通信方式,检错能力强,可在高噪声干扰环境中工作;具有优先权和仲裁功能,多个控制模块通过CAN控制器挂到CAN-bus上,形成多主机局部网络;可根据报文的ID决定接收或屏蔽该报文;可靠的错误处理和检错机制;发送的信息遭到破坏后,可自动重发;节点在错误严重的情况下具有自动退出总线的功能;报文不包含源地址或目标地址,仅用标志符来指示功能信息、优先级信息。  
   实验室供气方式是采用将气瓶安置在仪器设备的旁边,危险气体的气瓶放置在气瓶柜内。排气采用直接排放到实验室或是通过简易的管道排放到窗外。在实验室的发展过程中,随着实验室仪器设备的增加,实验室内经常是密布着各种各样的管道和气瓶。这样处理既造成了非常大的安全隐患,也不美观。
       实验室的很多设备的运行都需要各种各样的气体供应,同时也会产生废气。如何既安全又方便地解决供排气问题,也是一直以来困扰实验室工作人员的问题之一。
       正确的实验室供排气的解决方案是把实验室的供排气看作一个系统。这个系统要考虑到安全性、便利性、日常实验室的管理、气瓶的更换等问题,同时要重点考虑实验室今后的发展,对于特殊气体还要考虑特殊的技术解决方案。
(一)设计标准
1、《工业金属管道设计规范》[GB50316-2000(2008版)];
2、《工业金属管道工程施工及验收规范》(GB50235-1997);
3、《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》(GB50236-1998);
4、《乙炔站设计规范》(GB50031-1991);
5、《氢氧站设计规范》(GB50177-2005);
6、《氧气站设计规范》(GB50030-1991);
7、《压缩空气站设计规范》(GB50029-2003);
8、《深度冷冻法生产氧气及相关气体安全技术规程》(GB16912-2008)。
(二)技术要求
1、气瓶间:
①气瓶间应采用300mm厚实体墙,安装防爆门,设置泄爆窗;
②室内电器设备均应具备防爆功能;
③室应安装排气扇,时刻保持良好的通风状态;
2、供气系统要求采用两级减压的方式进行供气,供气汇流排次减压,气体由15Mpa减压到1.5Mpa以下,再输送到各用气实验室,二级减压器安装在各用气实验室或用气点,方便统一控制通风柜或仪器用气的输入压力,用气终端配有中压球阀和压力指示表,二级减压器对压力进行调整(0.01Mpa),得到稳定的压力,可以满足仪器对不同使用压力的要求,一、二级减压器均配有压力表,可实时显示当前压力;
3、采用双侧汇流排半自动方式不间断供气,充分满足实验室的使用要求,更换气瓶时,可通过安装在高压软管下面的卡套进行气瓶更换;
4、氢气和乙炔属于易燃气体,应设计气体泄露探测报警装置,并安装阻火器,防止明火回流,易燃与助燃气体敷设应保证足够的安全距离。
西藏实验室气体管道包工包料
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但由于该传感器信号发射器和供电电池必须与应变片一同安装固定在转轴上,所以就给安装带来了一定的难度,其测量时间受到蓄电池供电能力的影响,不适合长时间监测,且其信号在传输时易受测试环境温度、湿度、粘贴技术及粘贴剂的干扰,会对测量准确度造成影响。钢弦式轴功率测量原理及方法钢弦式船舶轴功率测量方法是另外一种重要的测量方法,钢弦通过卡环安装在被测轴上,当应力作用于被测轴上时,轴表面产生变形,就会拉紧或放松钢弦,从而钢弦自身频率发生变化,进而可以间接测得轴系扭矩。
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(三)工程用材
1、管道、球阀、卡套和三通等为316L不锈钢,减压器为高纯气体减压器(不锈钢阀芯),高压软管(连接钢瓶和汇流排)为不锈钢波纹管,在高压软管的进气端,配置单向阀,可以防止更换钢瓶时,软管内的气体外泄,同时避免外界的空气混入气路之中;
2、管道系统:所有的气体管道选用BA级别的316L不锈钢管,在管路上有个过滤杂质和水分的净化装置,使气体在流通过程中不至于被管道系统污染,保证气体的纯度,同时要有明确标示,指示气体的流向;
3、管道的连接:汇流排、终端部分采用卡套连接,便于减压器和阀门的维护管理;
4、终端:在每台仪器之前,配置截止阀和二级减压器(每种气体配置一个)。截止阀用于控制每一个气路的开启与关闭;在仪器需要调整和维修时,能停止任何的仪器的气体供应,减压器用于显示和调整终端的压力。
(四)其它
1、气体管路每间隔1.5m采用管码支架固定,并根据气体管路弯曲的直径,设置合适的支架位置;
2、整个管路安装完毕后,对整个系统做压力测试。参照《工业金属管道工程施工及验收规范》,管路系统在保压24小时后,压力无下降为合格。
西藏实验室气体管道包工包料
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EMC设计系统主站和从站电路板的设计对系统的EMC至关重要,而一个电路板的电磁辐射能力和接收能力往往是一致的。在提高电路板抗干扰能力的同时,也了电路板的电磁辐射。PCB板的EMC设计主要因素有以下几点:元器件选择和布局选择EMC性能好的元器件,并尽量选择表面贴装的封装形式。器件合理布局,把相互有关的器件尽量放得靠近些,使各部件之间的引线尽量短。特别是微控制器和CAN控制器的时钟源晶体一定按规定放置,否则会不起振。