辽宁电厂实验室钢瓶供气改造

刚上春晚的广场舞机器人就是基于这类的机器人,那么这样的智能机器人“大妈”又是怎么组成的呢?机器人的组成一个机器人由机械部分、传感部分和控制部分组成。机械部分机器人的机械结构系统由机身、手臂、末端操作器三大件组成。每一大件都有若干自由度,构成一个多自由度的机械系统。机器人按机械结构划分可分为直角坐标型机器人、圆柱坐标型机器人、极坐标型机器人、关节型机器人、SCARA型机器人以及移动型机器人。传感部分它由内部传感器模块和外部传感器模块组成,获取内部和外部环境中有用的信息。
学校的科研教学,制药行业的研发,化工行业的研究,还是用于医学或私人研究,其运转必须是安全可靠的。当代实验室离得各类耗气设备和各种分析仪如色谱仪和质谱仪都需要使用载气和燃料气,这些气体的控制系统对于实验人员和价格高昂的实验器材的安全都是至关重要的。它必须确保这些气体的稳定性和安全性。在现代化的实验室中,为了完成实验,需要用到多种分析仪器,如气相色谱仪,原子吸收,气一质联用仪,ICP等等,其中这些仪器需要用到高纯气体,传统的做法是采用独立钢瓶分散供气的模式,这种供气模式每台仪器设备单独配置气体钢瓶,分别满足每台仪器设备的使用,但随着近年来实验室投资的不断加大,仪器设备的迅速增加,用气量也逐年增加,传统的供气模式已经难以满足仪器设备增加的需求,同时分散供气模式带来的实验室布局混乱,钢瓶的频繁更换也对实验室的管理和维护造成了困难,为了解决以上两个方面的问题,就需要一套安全性高且能实现集中分配供气的系统完成从气源向仪器的供气,这就是实验室高纯气体管道系统的功能所在。实验室集中供气系统的特点:安全性、洁净度、稳定性、经济性、操作便捷性和美观性。
4.系统工艺流程
气路系统主要由气源、切换装置、管道系统、调压装置、用气点、监控及报警系统组成。对于一些易燃易爆气体,如氢气、乙炔等,可能在设计和施工过程中稍有差异,必须加入阻火器防火苗串入。
气路系统常用器材:钢瓶(气体压缩机)、钢瓶固定架、钢瓶柜、钢瓶接头、
金属软管、半自动切换装置、一级减压器、二级减压器、焊接三通、焊接大小头、
卡套阀门、不锈钢管道(BA)、压力表、可燃有毒气体监测报警装置等等。
5.系统设计和施工标准
《工业金属管道工程施工及验收规范》
GB50235-2010
《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》
GB50236-2011
《氢气站设计规范》
GB50177-2005
《氢气使用安全技术规范》
GB4962-2008
《工业金属管道设计规范》
GB50316-2000
《乙炔站设计规范》
GB50031-91
《压缩空气站设计规范》GB50029-2014
《建筑设计防火规范》
GB50016-2014
6.验收标准
外观检查
1.管道走线要横平竖直;管道均固定牢固
2.管道外表面无明显破损。
3.各个阀件无明显破损。
实验室是用于完成实验、测试分析等各种实验工作的特殊环境。无论其用于
学校的科研教学,
制药行业的研发,
化工行业的研究,
还是用于医学或私人研究,
其运转必须是安全可靠的。
当代实验室离得各类耗气设备和各种分析仪如色谱仪
和质谱仪都需要使用载气和燃料气,
这些气体的控制系统对于实验人员和价格高
安装实验室的气路要求
(一)、需求
1、供气参数:
1、气体品种:共有八种气体, Ar(氩气) , N2 (氮气), L N2 (液氮) , He (氦气), 空压机一楼(Air) ,氢气(H2),乙炔(C2H2), O2(氧气) 分别在四、五楼都有独立气瓶室;
液质室: N2、Air 共2个;气相室: H2、N2 、He 、Air 各四 共16个;
气质室: N2、He 、Air、H2各两个共8个;ICP-MS室: Ar 、H2 、He 各一组共3个;
光镨室:Air、Ar、C2H2 各四 共12个;气相、液相、理室:N2 共4个 ;
荧光室: He 、Air 各一 共2个 ; 红外碳硫.氧氮分析室: O2 、N2、Air 两组各一 共6个;
光镨室: C2H2、Air 各一 共2个;原子荧光室: Ar 共1个;
ICP室: Ar 共1个;气相色镨室: H2 、N2、Air 两组各一 共6个;
气质室:He 共1个;色镨处理室: N2 共2个;
油品二室: O2 共1个
2、压力要求:气源—— 高压瓶装气体,按标准充装;及杜瓦瓶(液氮)
2.1使用压力—— 常规,按一次减压(≤0.8MPa),终端减压到仪器需要的使用压力两级调压考虑(需要使用的管道配终端的减压阀及开关阀门)
3、管道敷设方式:埋地线槽敷设。

辽宁电厂实验室钢瓶供气改造
LED日光灯电源发热到一定程度会导致烧坏,关于这个问题,也见到过有人在行业论坛发过贴讨论过。本文将从芯片发热、功率管发热、工作频率降频、电感或者变压器的选择、LED电流大小等方面讨论LED日光灯电源发热烧坏MOS管技术。芯片发热本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA,300V的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6W,当然会引起芯片的发热。驱动芯片的电流来自于驱动功率MOS管的消耗,简单的计算公式为I=cvf(考虑充电的电阻效益,实际I=2cvf,其中c为功率MOS管的cgs电容,v为功率管导通时的gate电压,所以为了降低芯片的功耗,必须想办法降低v和f.如果v和f不能改变,那么请想办法将芯片的功耗分到芯片外的器件,注意不要引入额外的功耗。

4、特殊要求:
4.1因氮气用量较大,要采用液体杜瓦瓶做主供气+两瓶高压钢瓶做备用供气,以保证不间断供气,防止由于供气的间断影响仪器的使用.
4.2部分用气点较多的气源采用自动切换连续不间断供气的集中供气方式,终端配置开关阀和压力指示
4.3小流量的气源采用单回路汇流排供气,终端配置开关阀和压力指示
(二)、编制依据
1、GB50235—2010《工业金属管道工程施工及验收规范》;
2、GB50236—2011《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》;
3、使用单位提出的工作条件(压力、流量及工作连续性等)。
(三)、供气流程
根据设计参数,共有八气体, Ar(氩气) , N2 (氮气), LN2 (液氮) He (氦气),空压机一楼(Air) ,氢气(H2),乙炔(C2H2), O2(氧气) 分别在四.五.六楼都有独立气瓶室,
供气流程如下:气体从气瓶经高压软管进入高压汇流管,经次减压将压力降低至1.1Mpa.,通过洁净的不锈钢气体输送管道到达各实验室仪器台,
通过开关阀门或终端减压阀控制气体输出,对于使用压力要求不同的仪器,在进入仪器前进行第二次调压,使压力符合仪器使用的工作条件。
辽宁电厂实验室钢瓶供气改造

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